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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2022-06-23 10:09AMGTA发布金属粉末冷凝物废料安全运输和回收工艺
2022-06-23 09:39Integra Technologies开始业界首类100V 射频氮化镓产品的生产出货
2022-06-23 09:36SES首席执行官胡启朝将参加Water Tower Research炉边谈话系列活动
2022-06-23 09:26Amadis发布OLA支付处理标准
2022-06-22 18:59软银任命Alex Clavel为软银集团国际部首席执行官
2022-06-22 18:55广和通联合安提国际为基于英伟达® Jetson Xavier™ NX的AI边缘计算平台带来5G R16强大性能
2022-06-22 18:52移远通信发布支持iSIM技术的新模组，助力全球连接和灵活的部署模型
2022-06-22 18:50CIRIUM（睿思誉）逐渐成为航空公司二氧化碳排放报告的标准
2022-06-22 18:20广和通联合安提国际为基于英伟达® Jetson Xavier™ NX的AI边缘计算平台带来5G R16强大性能
2022-06-22 16:05美国空军下属创新部门AFWERX授予Transcend Air小企业技术转让二期合同
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2022-06-22 15:41作为思摩尔应对气候变化紧急事件的一项举措，FEELM加入碳披露项目
2022-06-22 14:20斯伦贝谢宣布举行2022年第二季度业绩电话会议
2022-06-22 13:28迪进国际加入意法半导体合作伙伴计划，为工业、医疗和运输市场提供系统模块解决方案
2022-06-22 11:19移远通信发布双频高精度组合导航定位模组LC29H，赋能多行业升级发展
2022-06-22 09:42Allegro DVT发布全球首款支持12位像素大小和4:4:4色度抽样的AV1解码器硅IP
2022-06-21 15:00迪进面向ConnectCore系统模块推出Digi ConnectCore语音控制软件
2022-06-21 15:00新系列Digi ConnectCore MP1系统模块扩展迪进面向医疗、交通运输和工业领域的物联网解决方案
2022-06-21 15:00迪进国际将在2022年嵌入式世界大会上展示全新解决方案，以加快远程资产监测和控制产品的上市速度
