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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-02-01 16:48Esri与美国国家航空航天局签署太空行动协议
2023-02-01 14:40随着全球11家新成员事务所的加入，Andersen Global在新一年迎来强劲增长
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2023-02-01 09:57Boomi连续第九次在Gartner®全球集成平台即服务魔力象限评比中获得“领导者”称号
2023-01-31 19:29Nickel 28更新股息政策和债务偿还策略
2023-01-31 19:20首届扎耶德可持续发展奖论坛强调采取包容、统一的气候行动，来建设有复原力的社区
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2023-01-31 19:16AWS在澳大利亚推出第二个基础设施区域
2023-01-31 17:20斯伦贝谢宣布2022年第四季度和全年业绩
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2023-01-31 16:15智原推出ASIC跨地域生产支持服务 强化永续经营
2023-01-31 16:06RevitaLash® Cosmetics在对造假者的诉讼中再次取得重大胜利
2023-01-31 15:19凯悦全球筹建客房数量创纪录，巩固2023年及之后在豪华酒店、生活方式酒店和休闲酒店领域的领导地位
2023-01-31 15:12日本分析仪器工业会与越南测试实验室协会合作举办第二届联合研讨会
2023-01-31 14:132023年日本奖获奖者名单揭晓
2023-01-31 14:09澳大利亚“平民项目经理”：Smartsheet首份报告揭示关于项目管理的新真相
2023-01-31 11:51日本自动导引车领域的领导者Geekplus选择Boomi来实现智能物流平台的自动化
2023-01-31 11:13dSPACE任命新CEO：Carsten Hoff博士接替Martin Goetzeler
2023-01-31 10:43Nemaura Medical公布英国国家卫生服务体系Miboko研究的初始患者数据，结果显示全部参与者体重下降
2023-01-30 18:08Carbios在产业和商业发展的关键年份加强执行委员会
2023-01-30 16:51iSEEK发布iSEEKGlobal：革命性的供应链管理云平台
