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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2022-11-24 15:55KIAEL奖评选委员会称赞幼儿保育和教育世界大会取得革命性成果
2022-11-24 14:23搭载Elliptic Labs技术的荣耀 80系列智能手机正式发布
2022-11-24 10:58Lineage Logistics被《底特律自由新闻报》评为密歇根州“顶级工作场所”
2022-11-24 09:55SLB与Subsea Integration Alliance喜获英国石油公司Cypre项目合同
2022-11-24 09:51武田候选登革热疫苗(TAK-003)生物制品许可申请(BLA)获得美国食品药品管理局优先审查
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2022-11-23 18:27ASM Global会展事业部快速扩张，推出中东首屈一指的展览中心——巴林国际会展中心
2022-11-23 18:14香港贸易发展局主办的香港玩具展将于2023年1月回归
2022-11-23 18:04都乐菠萝集团凭借在哥斯达黎加的社会责任项目摘得大奖
2022-11-23 16:32Mavenir面向通信服务提供商推出通信平台即服务综合产品
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2022-11-23 16:12AWS在印度推出第二个基础设施区域
2022-11-23 16:09Andersen Global拓展在法国的全球流动能力
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2022-11-23 14:04FEELM Max荣获英国电子烟行业协会创新与可持续大奖
2022-11-23 12:14FEELM出席英国电子烟行业协会论坛：创新是成功的关键
2022-11-23 10:02盈透证券提供美国ETF夜间交易时间
2022-11-23 09:58Bentley 软件公司推出新增功能和应用程序，增强 SYNCHRO 施工管理解决方案
2022-11-22 19:19人力资源公司Deel完成对PayGroup的收购
2022-11-22 19:14规模居历届之首的高交会在中国深圳圆满收官
2022-11-22 19:08创新设计助力数据中心减碳
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