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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2022-09-30 18:25Ikotek扩大执行管理团队，延续其北美以及欧洲、中东和非洲地区原始设计制造商服务的快速增长
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2022-09-30 18:19再次获奖！FEELM Max 荣获Golden Leaf Award“最具前景创新”大奖
2022-09-30 18:13新加坡副总理访问FPT Software园区，推动对越南的投资
2022-09-30 18:09拉斯维加斯市与NTT合作，在美国部署超大规模专用网络
2022-09-30 18:07Nickel 28公布第二财季财务报告
2022-09-30 18:00亿康先达与科尔尼合作开展的新研究破解职场代沟迷思
2022-09-30 14:40博莱克威奇：天然气基础设施、可再生能源整合对加速亚洲能源转型至关重要
2022-09-30 14:36汇丰银行与诺华诚信建立合作关系，为客户提供无国界国际信用检查服务
2022-09-30 12:50Mavenir推出用于楼内独立覆盖的大容量5G小基站
2022-09-30 09:46NTT推出可持续发展即服务，帮助企业实现净零排放目标
2022-09-29 18:35泰雷兹发现，企业在应对由混合工作模式所带来的安全问题上信心回升
2022-09-29 18:26Monrol将在德国建立法人实体和制造工厂
2022-09-29 18:15FPT Software成立芯片制造子公司，生产出首批半导体芯片
2022-09-29 18:08Bakken Energy向美国能源部申请17亿美元贷款担保，实现关键里程碑
2022-09-29 15:412022年上半年NETSCOUT DDoS威胁情报报告：攻击者继续以更高的精度和创新的攻击方法发动猛烈网络攻击
2022-09-29 15:36HCLTech推出新品牌定位：Supercharging ProgressTM
2022-09-29 15:32Carbon Streaming公布年终财务业绩
2022-09-29 13:43Mavenir推出印度制造的2G、4G和5G开放式RAN无线电产品
2022-09-29 13:38比亚迪召开新能源乘用车欧洲发布会 三款车型推向欧洲市场
2022-09-29 13:16莱卡公司宣布与QORE®合作，使用QIRA®进行新一代生物基LYCRA®（莱卡®）纤维的大规模生产
