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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2022-11-14 10:26UAEREP第五周期研究将专注于“增强云的形成”
2022-11-14 10:23麒麟控股与花王联合研究内脏脂肪与免疫学的关系
2022-11-14 10:03Ur24Technology推出新款独家“TrueClr”外置导管产品线
2022-11-14 09:59Bentley 软件公司宣布 EC3 与 Bentley iTwin 平台集成，实现基础设施碳计算
2022-11-11 19:19Esri与联合国人口基金签订协议，助推国家统计项目现代化
2022-11-11 18:27CEMEX脱碳目标经SBTi验证符合1.5摄氏度方案
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2022-11-11 18:23AWS在瑞士推出基础设施区域
2022-11-11 18:21雪佛龙和商船三井开展从新加坡运输二氧化碳到澳大利亚的研究
2022-11-11 16:55Carbon Streaming公布2023财年第一季度财务业绩
2022-11-11 15:11华为在COP27大会上呼吁通过网络演进使能绿色发展
2022-11-11 10:02全球电子商务交易预计将在2022年假日季增长15%，消费者情绪乐观
2022-11-10 19:02Andersen Global深化在英国的合作；扩大服务模式以纳入评估业务
2022-11-10 18:57Techstars发布2022/23年假日礼品指南
2022-11-10 16:38因《创智赢家》而备受瞩目的世界超快速烹饪机On2Cook获得超过200万美元种子轮融资，估值达10亿卢比
2022-11-10 16:33DNP将在黑崎工厂安装新的大尺寸金属掩膜板生产线
2022-11-10 15:58默克、Synergis和IPS就简化合规和验证的工程文件管理发表演讲
2022-11-10 15:40梅斯姆东京－傲途格精选酒店推出以克利姆特名作《吻》为灵感的限期主题下午茶特别企划
2022-11-10 14:30Nexign推出OSS解决方案，可集中收集和转换通信服务提供商的网络数据
2022-11-10 14:23Maxon One重磅推出激动人心的新功能和工作流程改进
