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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2022-12-08 15:47洛克希德·马丁和Sintavia合作推进金属增材制造
2022-12-08 13:31娱美德MMORPG《传奇M》8日开启全球删档封测（CBT）！
2022-12-08 12:24Ledger推出由Tony Fadell设计的Ledger Stax设备
2022-12-08 12:002023年亚洲出版业协会新闻奖开始报名；截止日期为2月16日；设立新奖项——印尼语新闻报道
2022-12-08 10:20SLB宣布债券公开收购要约定价
2022-12-08 10:15Global Savings Group与Pepper.com强强联手
2022-12-07 18:29ZCG关联公司收购Universal Marine Medical Supply International
2022-12-07 18:27大批民众齐聚沙迦，庆祝阿联酋第51个国庆节
2022-12-07 18:21Mavenir凭借电信云解决方案荣获Light Reading颁发的“最具创新力云产品奖”
2022-12-07 16:54SLB宣布债券公开收购要约初步结果及提高最高购买价格
2022-12-07 15:25Exscientia在ESMO免疫肿瘤学年度大会上展示针对EXS-21546的新型免疫肿瘤学生物标志物
2022-12-07 15:10AltoVita获得950万美元A轮投资，重新定义全球企业住宿技术
2022-12-07 10:07SMART Modular 世迈科技推出全新数据中心专用DC4800 SSD系列
2022-12-07 10:00HCLSoftware推出全新定位：为数字+经济提供动力
2022-12-07 09:44城市土地学会和普华永道联合发布的《房地产新兴趋势报告®》称，亚洲房地产市场有望低迷情绪中迎来希望
2022-12-06 19:18泰雷兹与AWS合作，通过集成CipherTrust云密钥管理器帮助云客户实现数字主权
2022-12-06 17:10沙特航天委员会宣布推出沙特航天加速器计划
2022-12-06 15:24FINEOS在商业与金融奖评选中荣获提升奖
