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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2023-07-11 17:27Armis荣获《运营技术安全GigaOm Radar报告》的“行业领导者”称号
2023-07-11 17:21评估GTAEXS617在晚期实体瘤中作用的1/2期“ELUCIDATE”试验招募了首位患者
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2023-07-11 17:16智原推出SerDes进阶技术服务方案 加速ASIC量产
2023-07-11 13:38FPT Software在印尼雅加达中心区开设新办公室
2023-07-11 13:32Esri通过改进的人工智能模型发布最新的土地覆盖地图
2023-07-11 10:33美国国家海洋和大气管理局与英国气象局将在气候韧性门户分享见解和经验教训
2023-07-11 08:48Wyss Center任命Craig Cook博士为新任商务拓展与授权主管
2023-07-11 08:43DNP跨足支持工厂自动化的编码盘开发和制造领域
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2023-07-11 08:40Celmatix宣布在新型口服生育药物计划方面取得突破
2023-07-10 19:46联合国工业发展组织与华为联合成立全球工业和制造业人工智能联盟
2023-07-10 16:10Elliptic Labs 与新的手机客户签署合同，将应用AI虚拟智能传感平台
2023-07-07 17:01数据泄露事件增加，云资产成为网络攻击最大目标
2023-07-07 08:59SLB获巴西石油公司数字化转型五年合同
2023-07-07 08:27PUMA承诺到2030年或更早之前，所有采购的牛皮革都将来自经过验证的零毁林供应链
2023-07-06 17:23AIT Worldwide Logistics将业务扩展到中东，在迪拜设立新办事处
2023-07-06 16:02荣耀X50智能手机搭载 Elliptic LabsAI虚拟智能传感平台
2023-07-06 15:59百奥赛图与Pheon Therapeutics达成授权协议
2023-07-06 10:51PHINIA Inc.已完成从BorgWarner拆分，并开始在纽约证券交易所公开交易
