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2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2023-10-10 14:09FDA批准HistoSonics的首款Edison®组织摧毁系统上市
2023-10-10 14:01沙特发展基金签署一项新的2000万美元发展贷款协议，用于在塔吉克斯坦新建学校及配套设施
2023-10-10 13:29CSC连续第17年被《Wilmington News Journal》评为最佳工作场所
2023-10-10 13:28Masimo监测血流动力学的LiDCO®模块获得欧盟MDR CE标志
2023-10-10 09:24FPT Software在2023年Everest Group的ACES汽车工程服务PEAK Matrix®评估中获得表彰
2023-10-09 14:41Elliptic Labs 与 PC OEM签署多设备互操作性合同，扩大产品范围
2023-10-09 14:36Monsha’at和沙特顶尖企业家参加2023年全球创业大会
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2023-10-09 14:24MultiBank Group宣布在创纪录的财季盈利1.12亿美元
2023-10-09 14:112024年SPIE西部光电展开放注册
2023-10-09 14:06Deutsche Telekom和Mavenir公布5G独立网络切片服务应用的重大进展
2023-10-09 13:56沙特发展基金为塔吉克斯坦新公立学校举行落成典礼
2023-10-09 13:51Pinterest与Entravision达成全球合作协议
2023-10-09 13:43Tigo Energy推出行业首个针对商业和工业太阳能安装商的服务计划
2023-10-09 11:51monday.com宣布任命APJ和混合区域结构总经理
2023-10-09 11:39Armis宣布扩大与CrowdStrike的合作伙伴关系
2023-10-09 11:30Kinaxis推动高端汽车品牌的数字化转型
2023-10-09 11:18Bolt.Earth获得2000万美元融资，推送电动汽车生态系统发展
2023-10-09 10:57Canva庆祝世界首个面向普通人和普通企业的一站式人工智能设计产品面世十周年
2023-10-09 09:44Power Integrations与SnapMagic携手推进电源设计自动化
