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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!

2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇

2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP

2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-06-05 10:21可口可乐公司将举办规模空前的FIFA世界杯奖杯全球巡展活动
2009-06-05 10:03Vitesse公司宣布扩大下一代光纤到户技术生态系统
2009-06-04 18:44ProMOS Technologies的DRAM专利将于7月23日在芝加哥举办的Ocean Tomo现场知识产权拍卖会上出售
2009-06-04 18:01Cortina为城域网和核心网市场推出下一代光传输平台
2009-06-04 15:25NEC的下一代服务器将采用Promise和PMC-Sierra的 6Gb/s SAS RAID解决方案
2009-06-04 13:01Teknovus将在2009年下世代网络论坛上介绍下一代接入网络
2009-06-04 12:24Cortina公布综合接入平台,使接入市场从千兆过渡到万兆
2009-06-04 12:08图兰•阿列姆银行投资者和债权人电话会议更新通知
2009-06-04 11:16AuthenTec和凤凰科技(Phoenix Technologies)为Calpella平台电脑开发出启动前认证解决方案
2009-06-04 10:04和顿向Southfork LP投资者分配资金
2009-06-04 09:50N-trig公司联手独立软件提供商在2009年SID显示技术展示周力推新型多重触控应用软件
2009-06-03 18:49Vitesse的以太网交换机IC被智邦科技品牌Edge-Core选中
2009-06-03 18:25美国商业资讯与巴黎国际航空航天展签署合作协议
2009-06-03 17:36Embedded Alley交付Android设备的研发系统,将帮助Android开拓移动业务以外的新市场
2009-06-03 17:21金雅拓首次获得与Visa和MasterCard兼容的GlobalPlatform银行卡的沙特认证
2009-06-03 17:09Liquidnet获企业慈善促进委员会(CECP)评选的企业慈善优秀奖
2009-06-03 16:11Luminex公司全球扩张并在中国设立分支
2009-06-03 15:52Vitesse公司为千兆以太网产品组合新增工业级E-StaX-34™设备
2009-06-03 14:56爱利思达生命科学株式会社为其产品组合增添新型植物油基杀虫剂