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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2023-09-14 18:38Toshiba扩展电子设备温升检测简单解决方案Thermoflagger™系列产品
2023-09-14 18:26Linksys宣布家庭和小型办公室网络连接业务的下一步发展
2023-09-14 18:23Belkin推出适用于iPhone 15机型的UltraGlass 2屏幕保护膜，现已上市
2023-09-14 18:14加速液化天然气生产对于向低碳未来过渡至关重要：博莱克威奇(Black & Veatch)
2023-09-14 11:07Arm宣布首次公开发行价格
2023-09-14 10:57Maxon One秋季发布包括新的功能和巨大的性能改进
2023-09-14 10:53在联合国大会召开之前，制药行业强调需要制定流行病准备计划，以支持实现创新和平等
2023-09-14 10:41Armis推出人工智能网络暴露管理平台——Armis Centrix™
2023-09-14 10:37Visa发布首个中型市场成长型企业营运资本指数
2023-09-14 10:33ExaGrid任命新的全球客户支持总监
2023-09-13 15:40H.I.G. Capital关闭创纪录的55亿美元H.I.G. Middle Market LBO Fund IV
2023-09-13 14:58扎耶德可持续发展奖公布33名入围者，推进全球可持续发展倡议
2023-09-13 14:32再获新突破！移远通信RedCap模组拿下首张端网协同测评证书
2023-09-13 11:03SOFR Academy欢迎出版日本AXI和FXI与参考利率改革相关的可行性研究
2023-09-13 10:59Morgan Stanley扩大全球包容性风险投资实验室，拥有由23家公司组成的最大单一团队
2023-09-13 10:56电池制造商Hithium宣布推出首款5兆瓦时容器
2023-09-13 10:51NPE2024: The Plastics Show现已开放报名
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2023-09-13 10:48Sazae Japan与 Boomi合作解决日本公司面临的整合问题
