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2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2024-06-25 14:07国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
2009-07-23 15:08高盛集团以11亿美元赎回TARP认股权证
2009-07-23 14:58特斯拉汽车公司科学家加入KLD Energy Technologies公司
2009-07-23 14:33Al Fajer Properties宣布打折措施得到积极响应
2009-07-23 13:35智能卡暨身份识别技术工业展（CARTES & IDentification）进驻亚太市场
2009-07-23 10:10Covidien公司宣布季度现金分红方案
2009-07-23 09:48新旅行指南展示马来西亚世界级的医疗旅游设施
2009-07-22 20:05矽映公司推出支持HDMI® 1.4特性的新系列IP核产品
2009-07-22 20:00矽映公司推出首款具备HDMI 3D功能（3D Over HDMI）的端口处理器
2009-07-22 17:34AntiCancer公司证实人类毛囊干细胞可修复神经
2009-07-22 16:08Windworks将与澳大利亚商业/住宅开发商合作发展生态管理策略
2009-07-22 14:00Key ASIC公司与IBM合作，扩充其专用集成电路产品并取得PowerPC®使用许可证
2009-07-22 11:25募集资金将推动其清洁动力系统实现商品化
2009-07-21 20:00James Venable被任命为SPMT有限责任公司总裁
2009-07-21 17:12Moelis & Company宣布Caroline Silver加入公司担任执行董事
2009-07-21 13:41KKR私人股权投资者公司与KKR公司达成业务合并协议
2009-07-21 13:31Belmont Partners将迎来破纪录的一年
2009-07-21 10:55联合国将农业认定为应对二氧化碳排放量剧增的解决方案之一——批准首个农业CDM方法
2009-07-20 15:49腾博公司公布2009年第二季度业绩
2009-07-20 15:20Light Blue Optics在A系列展期中获得1500万美元的融资
