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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2010-02-10 16:48罗仕证券将于2010年3月15日至17日召开第22届橙郡成长型股票年会
2010-02-10 16:37中兴通讯跻身GSM厂商全球前三
2010-02-10 15:36PPD新加坡全球中心实验室获得CAP认证
2010-02-10 14:46 聖路易斯的U.S. Ring在專利侵權案中獲判賠償
2010-02-10 14:13Brookfield Global Relocation Services的研究报告连续两年入选全球最佳
2010-02-09 21:00Viryd Technologies获得增资，将用于先进风轮机技术的商品化
2010-02-09 17:52Vitesse公司推动创新，为不断演进的服务提供商和企业环境提供支持
2010-02-09 14:47特拉华州法院判令撤销亚德诺半导体公司针对楼氏电子的诉讼请求
2010-02-09 11:15NYSE Technologies被选为东盟交易所网络的技术解决方案提供商
2010-02-09 09:39 ERCOM推出用于LTE手机和基站验证的ePC Mobipass®-emulator模拟器
2010-02-09 08:00Norkom公司签约大和资本市场新加坡公司，扩大了亚洲市场业务规模
2010-02-08 23:00SensorDynamics新推出用于高端工业、医疗和消费型应用的经济稳定的微型MEMS陀螺仪系列
2010-02-08 16:01圣路易斯的U.S. Ring在专利侵权案中获判赔偿
2010-02-08 11:50Vantis Plc：斯坦福国际银行公司--清盘中（SIB）最新进展
2010-02-05 18:35GSMA与comScore宣布在英国推出Mobile Media Metrics
2010-02-05 18:04Monster Worldwide公布2009年第四季度和全年业绩
2010-02-05 17:42Meredith与拉加代尔建立品牌授权联盟
2010-02-05 14:172010年WiMAX论坛亚洲大会活动安排曝光
2010-02-05 11:00Symbian平台提前完成有史以来最大开源移动工程
