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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2011-02-16 12:07Asia Entertainment & Resources Ltd.获邀在新澳门银河酒店开设贵宾厅
2011-02-16 11:52 中興通訊在全球行動通訊大會上推出C-RAN解決方案
2011-02-16 11:48金雅拓和iPass让众多移动运营商和全球260,000多个Wi-Fi热点相连接
2011-02-16 11:44Cinterion和Trimble就用于资产管理解决方案的可兼容无线M2M和GPS模块进行协作
2011-02-16 11:32虹软公司在2011年世界移动通信大会(MWC)上展示智能手机解决方案
2011-02-16 08:302011 高效薄膜电池高峰论坛
2011-02-15 23:302011年首个探讨我国最新动力电池标准及系统关键问题的大会
2011-02-15 18:08金雅拓面向手机用户推出Protiva一次性密码应用程序
2011-02-15 17:51Skype与全球领先的WiFi提供商合作，推出WiFi热点合作伙伴计划
2011-02-15 17:40中興通訊在GSMA全球行動通訊大會上推出Skate智慧手機
2011-02-15 17:02 Expand Networks新操作系统改善了高延迟网络的性能，扩展了虚拟化集成
2011-02-15 16:31Mosquito Consolidated宣布林务局为CuMo矿产勘探发放了关键的环境许可证
2011-02-15 16:21伟伦公司联合品牌推广的 Health o meter® 专业医用秤现在部分国际市场上市
2011-02-15 15:34MSF启动全球VoLTE测试活动
2011-02-15 15:27Trading Technologies与大阪证券交易所建立连接
2011-02-15 15:02Cinterion推出全球最小的可软焊M2M模块
2011-02-15 14:32 Sequans公司在世界移动通信大会上进行多次LTE展示
2011-02-15 14:29金雅拓将Facebook®推向所有手机
2011-02-15 14:23SES WORLD SKIES已经就SES-7印度波束的12个Ku波段转发器达成协议
2011-02-15 13:56PT Bakrie Connectivity选择Smith Micro Software提供亚洲第一个手机连接管理解决方案
