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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!

2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列

2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期,融合创新,赋能临床!2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇

2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2011-04-26 16:09纽约泛欧交易所集团将于2011年4月28日提前公布2011年第一季度收益
2011-04-26 16:04GT Solar获台湾宝德能源价值9390万美元的多晶硅生产设备及技术订单
2011-04-26 15:00株式会社HI与Obigo针对日本市场签署有关尖端HTML5 Web技术的谅解备忘录
2011-04-26 14:48 mBlox完成新加坡EDBI参与的新一轮融资,以促进增长并扩大业务的地理覆盖范围
2011-04-26 09:00cippe北京首次成为"全球最大" cippe上海规模突破4万平米
2011-04-25 14:16更正版:Hilton Worldwide与新华都实业集团就一家华尔道夫酒店及两家希尔顿酒店签署三项管理协议
2011-04-25 13:48Covidien公布第二季度业绩
2011-04-25 09:002011年钾肥市场研讨会&投资交流会
2011-04-22 16:19Hilton Worldwide与苏州乾宁置业有限公司签署管理协议,首度将康莱德酒店引入中国江苏省
2011-04-22 15:41Philips Lumileds推出其最新款照明级LED--LUXEON A
2011-04-22 15:04 马戈·乔治艾迪斯加盟Groupon担任首席运营官
2011-04-22 14:38纽约泛欧交易所集团董事会一致重申拒绝纳斯达克和洲际交易所的提议
2011-04-22 13:44 全球领先食品供应商基于云环境选择BMC软件服务管理解决方案
2011-04-22 12:19移动应用直击生活,无线客户端产品应重视用户体验
2011-04-22 12:002011第十二届中国石油商贸大会4月18-20日隆重召开
2011-04-22 11:38mechatronic systemtechnik和ProTec Carrier Systems在薄基片处理领域优势互补
2011-04-22 10:32美国超导公司带材服务中国超导电力变电站
2011-04-22 10:19美国银行第一季度盈利20亿美元
2011-04-21 16:22Aduro BioTech完成第二輪融資,獲1925萬美元投資
2011-04-21 16:00诺信EFD荣膺《电路组装》杂志2011年卓越服务大奖