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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2012-04-03 08:00Cegedim Relationship Management推出新版AggregateSpend360TM云解决方案,帮助公司取得高水平全球透明度
2012-04-02 23:00Johns Manville发布2011年可持续发展报告
2012-03-30 17:57宾得公司生命科学事业部拓展在德研发能力
2012-03-30 15:37ADT North America Commercial Security将更名为Tyco Integrated Security
2012-03-30 15:32TPL Group就CORE Flash技术向美国国际贸易委员会和地区法院提起第二轮诉讼
2012-03-30 15:27BIOTRONIK的AlCath® Gold消融导管结合最大电压诱导技术,成为典型心房扑动消融的最优方法
2012-03-30 12:21创业板成功过会企业拟募投总金额分析
2012-03-30 10:48Angel Telecom Corporation实现快速增长
2012-03-30 10:40Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术
2012-03-29 17:35欧洲脑理事会庆祝成立十周年
2012-03-29 17:11国泰金融控股股份有限公司和Conning任命亚太合资公司首席投资官
2012-03-29 17:07KDDI为日本首个移动近场通信(NFC)服务选择采用金雅拓的解决方案
2012-03-29 16:46EPAM Systems公布2011财年第四季度及全年收益
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2012-03-28 18:04BIOTRONIK任命棒球传奇人物、名人堂球员Tommy LASORDA担任品牌大使
2012-03-28 17:42富士通和Medi+Sphere Development计划成立战略联盟,为全球医疗保健市场提供定制化的NuVola私有云设备