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2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2012-09-24 17:00Aviation Capital Group回应标准普尔的信用评级决定
2012-09-24 15:27卡特指出,委内瑞拉的选举程序是"世界上最棒的"
2012-09-24 15:23OtterBox推出全套iPhone 5保护壳
2012-09-24 11:28OSEA2012将探讨油气行业相关问题
2012-09-24 10:16极特先进科技公司宣布接到新的ASFTM蓝宝石熔炉订单,公司并将提供移动设备市场最新发展动向
2012-09-24 10:11HOCHTIEF和Windreich携Global Tech I项目亮相2012年胡苏姆国际风能博览会(Husum Windenergy 2012)
2012-09-24 10:08TA Associates 完成收购 SpeedCast Ltd
2012-09-24 08:00Cambrios和信越聚合物株式会社将在CEATEC JAPAN 2012上展出采用ClearOhmTM涂层材料的平板电脑和超级本触摸传感器
2012-09-21 17:28天和财富网周评(2012年9月21日):市场后期还将持续大震荡
2012-09-21 16:39Covidien宣布股利增长16%
2012-09-21 16:35Hilton Worldwide公布2011年可持续性计量系统LightStayTM所取得的成果
2012-09-21 16:31Wireless Seismic宣布RT System 2首次销往国际市场,购买方是Asian Oilfield Services Limited
2012-09-21 16:27昆泰任命Brian Kelly博士出任买方及供应方解决方案部门负责人
2012-09-21 16:21GA Telesis LLC宣布获得国泰航空的波音747-400飞机寄售合同
2012-09-21 16:18Proximex宣布其物理安防信息管理解决方案用于Windows Azure平台
2012-09-21 16:11昆泰发布下一代昆泰Infosario®
2012-09-21 13:48朝日将在日本分销Brown-Forman产品
2012-09-21 13:45為適應市場增長,Bal Seal新增一名區域經理並出席MEDTEC China
2012-09-21 09:56RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案
2012-09-21 08:00OpenLink任命Mark Greene为首席执行官