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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2012-10-31 15:35Via Licensing公布针对LTE专利池首批被授权人的一次性授权费免收计划
2012-10-31 15:11Wireless Seismic产品系列新增四通道功能
2012-10-31 15:07硅谷数模发布适用于Google Nexus 4智能手机的SlimPort配件
2012-10-31 14:00T-Mobile为首个泛欧NFC项目选择金雅拓的可信服务管理平台;首先将在波兰推广
2012-10-31 11:342013年国际消费电子展数字健康和健身技术增长近25%
2012-10-31 11:312013年国际消费电子展将举办全球最大的应用程序盛会
2012-10-31 10:15euroscript选择将TermWeb整合进其全球内容管理解决方案
2012-10-31 10:11ILFC向缅甸国际航空交付空客A320型飞机
2012-10-31 08:00Cambrios和LG电子宣布推出全球首款采用ClearOhmTM材料的23英寸触摸屏
2012-10-31 08:00SmartStream率先提供T+0流动性管理解决方案
2012-10-31 08:00HavokTM将在微软Build 2012大会上展示面向Windows 8、Windows RT和Windows Phone 8的全面技术套件
2012-10-30 18:00castLabs将成为UltraVioletTM生态系统的参考DSP
2012-10-30 17:34Harland Financial Solutions宣布与南非IZAZI Analytics结盟
2012-10-30 16:23中興通訊成為全球第四大智慧型手機製造商
2012-10-30 16:19KBR和Southern Company子公司达成TRIGTM合作协议
2012-10-30 16:05研究显示,口服新药TTP488有望延缓阿尔茨海默病的进展
2012-10-30 16:00EVault与微软签署联盟协议,在Windows Azure上提供EVault云连接备份与恢复服务
2012-10-30 14:56人力资源业务专家和人力资源管理专家考试现已接受报名申请
2012-10-30 14:53获DLNA®认证的视音频产品数量翻番
2012-10-30 11:182013年国际消费电子展参展顶尖汽车制造商数量创纪录