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2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-12-19 08:00芯原推出新一代高性能Vitality架构GPU IP系列
2024-11-29 08:00芯原与LVGL携手为可穿戴设备等应用提供先进的GPU加速
2024-11-04 12:05穿越周期，融合创新，赋能临床！2025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会邀您共探行业新机遇
2024-10-22 08:00芯原畸变矫正处理器IP DW200-FS已通过ISO 26262 ASIL B认证
2024-08-14 08:00杰发科技的智能座舱域控SoC采用了芯原的多个IP
2013-02-26 17:43KDDI在为日本航空公司提供的全球首个商用NFC登机服务中使用金雅拓的TSM解决方案
2013-02-26 17:37中興通訊發表搭載高通Snapdragon 800處理器的5.7英寸大螢幕手機Grand Memo
2013-02-26 17:34硅谷数模发布单芯电缆SlimPort高清电视连接器
2013-02-26 17:23金雅拓为Exostar拓展安全云验证方式
2013-02-26 17:21Axxcelera选择Ercom MOBIPASS®作为其eNodeB LTE测试平台
2013-02-26 17:01DTS和高通技术公司宣布推出在骁龙处理器上推出下一代音频增强IP
2013-02-26 15:43中興通訊發佈全球首款Firefox OS智慧型手機ZTE Open
2013-02-26 14:34金雅拓推出移动钱包应用
2013-02-26 14:29Visa与Roam签署协议，以提升全球移动支付受理解决方案的可用性
2013-02-26 14:26Visa与三星签署全球联盟协议以推广移动设备（近场通讯技术）支付
2013-02-26 14:23Aptina推出具有一流超高清4K视频和图像捕捉性能的新款1200万像素及1300万像素移动图像传感器
2013-02-26 14:17东芝为小型低功率应用开发CMOS图像传感器
2013-02-26 11:54DTS为宏碁最新款Liquid E1和Liquid Z2智能手机提供高级音频增强技术
2013-02-26 11:21電信營運商Telenor與中興通訊攜手合作，在匈牙利推出全國性LTE網路
2013-02-26 11:18USANA HEALTH SCIENCES的中国子公司葆婴有限公司再获中国大陆三个省市直销经营许可
2013-02-26 10:50万事达卡推出MasterPass--数字支付的未来
2013-02-26 10:39Macheen和金雅拓提供全球上网解决方案，拓展移动宽带市场
2013-02-26 10:35极特先进科技公司任命Linda Reinhard担任新业务开发和产品管理副总裁
2013-02-26 09:00 电动汽车基础设施建设将有望进一步提速
2013-02-26 09:00ELO TOUCH SOLUTIONS提高零售计算性能
