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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2013-06-04 16:30硅谷数模推出DisplayPort至VGA转换器
2013-06-04 15:06Addivant:新型POLYBOND®聚合物改性剂的问世使得聚烯烃有效取代阻燃电线电缆中的聚氯乙烯
2013-06-04 14:272013 CE“香港IPO峰会”即将于6月20日在北京召开
2013-06-04 14:08Stallion Oilfield Holdings, Inc.宣布新的融资计划
2013-06-04 13:54TCC推出具有强大灵活性、可扩展性能的IP加密解决方案
2013-06-04 12:25“2013第二届电子商务营销论坛”6月20日将在上海举办
2013-06-04 11:57APCREC5第五届亚太商业地产合作论坛—2013中国峰会圆满成功
2013-06-04 11:46东芝开始任务关键型1.6TB大容量企业级SSD的样品交付
2013-06-04 10:43E Ink电子纸显示器再下一城 专为智能手表量身订做的1.73英寸“Mobius软性电子纸”
2013-06-04 10:20美国睿思科技展示用于Android市场的第二代USB音视频级别标准的显示控制器
2013-06-04 10:07Cavendish Kinetics推出能提升无线元件、设备和网络性能的突破性射频MEMS技术
2013-06-03 20:34FotoFinder:皮肤癌早期检测创新方法
2013-06-03 17:51西部钾肥矿业公司获得中海石油化学股份有限公司和国信国际投资有限公司的战略投资
2013-06-03 15:54Rolman集团将于2013年第3季度迁入面积达33,000平米的JAFZA新总部
2013-06-03 14:31昆泰发布早期肿瘤及血液生物标志物全面前景展望
2013-06-03 14:22金雅拓在孟加拉国提供微型银行技术
2013-06-03 10:30BroadcastAsia2013新参展商数量创纪录
2013-05-31 18:08天和财富网(2013年5月31日):创业板暴跌就在眼前
2013-05-31 15:59ASCO年会上发布的数据显示SIR-Spheres®微球向结直肠癌肝转移老年患者提供与年轻患者同样的有效性和安全性
2013-05-31 15:18ISACA 发布《COBIT 5 鉴证指引》