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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2024-07-08 15:55Denodo在2024年Gartner® Peer Insights™“客户之声”：数据集成工具报告中荣获“客户之选”称号
2024-07-08 12:19理特咨询发布深度报告预测未来适应气候变化的 5 种情景
2024-07-05 17:24日本酒造组合中央会将于7月在福冈举办活动，届时您可以享用本格烧酒、泡盛和美食！！
2024-07-04 13:28Gradiant推出alkaLi-采用世界上最高效的电池级锂生产工艺EC2
2024-07-04 13:24Carbon Trade eXchange（CTX）推出ITMO碳拍卖：投资者现在可以进入全球最重要的碳市场
2024-07-04 13:16SLB OneSubsea获得TotalEnergies的Kaminho深海项目合同
2024-07-04 13:08USound和OBO Pro 2宣布推出创新的Greip双输入音频模块
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2024-07-04 11:46Catholic Development Fund采用Boomi技术实现复杂财务流程自动化
2024-07-04 11:43Kioxia采用新的BiCS FLASHTM技术，推出业界容量最高的2Tb QLC闪存
2024-07-04 11:40Delta-Fly Pharma Inc.：关于启动DFP-14323 III期关键性比较临床试验患者招募的通知
2024-07-03 17:09NIQ Activate平台已在Microsoft Azure Marketplace发布
2024-07-03 16:51Denodo在中国AWS Marketplace上推出Denodo平台
2024-07-03 16:48SLB提供计划收购ChampionX的最新进展
2024-07-03 11:18Interactive Brokers通过延长Eurex/KRX Link交易时间来增强市场准入
2024-07-03 11:16MSCI任命Alvise Munari为首席产品官
2024-07-03 11:12SLB和TotalEnergies宣布建立为期10年的合作伙伴关系，以合作开发下一代数字解决方案
2024-07-03 11:09EIG的Pearl Pipelines完成约110亿美元的优先债务再融资计划
2024-07-03 11:05Nicholas Cumins 出任 Bentley 软件公司首席执行官，引领公司进入新时代
2024-07-02 10:13企业重组在未来两年将加速发展
