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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2016-06-14 16:55联想在Tech World 2016上发布重新诠释互联设备的无限可能性及愿景的智能手机
2016-06-14 16:44Umpqua Holdings宣布与英国全英房屋抵押贷款协会进行国际创新合作
2016-06-14 16:29VocaLink：英国四大商业银行已签署协议，推出“Pay by Bank”应用移动支付服务
2016-06-14 14:04美纳里尼集团和默沙东的全球伙伴关系扩展到亚太地区
2016-06-14 12:41松下成功研发出适用于连接车载LED灯模块和控制板的连接器
2016-06-14 12:29松下实现适用于无芯封装基板的片状封装材料的商业化
2016-06-14 12:24FUSIONSIGHT®：BERTIN推出全球首款实现威胁和目标准确检测智能融合的数字式夜视仪
2016-06-13 17:10低收入及中等收入国家HIV/艾滋病治疗创新价值的报告
2016-06-13 17:06700名独立创作者和190家制作公司将齐聚CONTENT TOKYO 2016
2016-06-13 15:07Ascensia Diabetes Care延续与美敦力的国际联盟
2016-06-13 14:44Snom获得“德国制造安全”质量标识
2016-06-13 14:41NTT Communications宣布东亚区总部新领导层
2016-06-13 14:37Masimo宣布下一代SpHb®定点监测Pronto®全面上市
2016-06-13 14:32市场领先的TEVAR器械成为首个全球销量超过10万枚的器械
2016-06-13 11:39希尔顿全球携手世界野生动物基金会，重申其致力于负责任海鲜采购的决心
2016-06-13 11:36康莱德酒店与度假村位于圣城麦加中心的麦加康莱德酒店开业
2016-06-13 10:32MulteFire联盟宣布即将在北京举行开放日及技术研讨会
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2016-06-13 09:04GSMA公布2016年亚洲移动大奖提名名单
2016-06-13 09:00英达科技承接G206揭阳段治理工程
