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2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2016-11-14 11:58花旗推出全球API开发者中心,实现开放式银行业务
2016-11-14 11:51CES公布CES 2017“最佳创新产品奖”
2016-11-14 11:37“中国财务精英高峰论坛•2016”启航金陵 圆满落幕
2016-11-14 11:17第三届赏味华尔道夫烹饪大赛拉开帷幕
2016-11-14 10:01BOARD International宣布在美国马萨诸塞州波士顿和瑞士基亚索设立双总部
2016-11-11 16:23资生堂在奥兰多召开的第29届IFSCC大会上获得最佳壁报论文奖
2016-11-11 15:00北京同仁堂举办香港首个大型中风活动,1,680人“最大型八段锦学习班”刷新健力士世界纪录™
2016-11-11 09:59Fairhair联盟和ZigBee联盟签署联络协议,助力打造更智能的商业楼宇
2016-11-10 18:10领军企业汇聚一堂,了解如何利用企业互联提升全球工业生产力
2016-11-10 18:00EHL推出新的高度灵活的酒店MBA项目,扩充学术课程业务
2016-11-10 17:45Viki利用Limelight Networks的内容分发网络向全球数百万观众提供影片OTT服务
2016-11-10 15:16Neo Chemicals & Oxides在欧洲和中国通报有关专利诉讼裁决进展
2016-11-10 11:47东芝利用极低功耗神经形态处理器推进深入学习
2016-11-10 11:39东芝推出接收和发射电流消耗分别为3.2mA和3.5mA的蓝牙低能耗片上系统
2016-11-10 10:01Gigaphoton迎接第二创业期,踏上新台阶
2016-11-09 18:06欧贝特科技MOTION CODETM成为首款获得CB集团认证的动态安全码支付卡
2016-11-09 17:54东芝将在四日市新建生产工厂,以扩大3D闪存产量
2016-11-09 17:25松下将启动专用于氮化镓功率晶体管X-GaN (TM)的高速栅极驱动器批量生产
2016-11-09 15:19大通电子交易所及CEO Naser Taher 先生双双获奖
2016-11-09 14:55Xignite将向交易所和数据供应商授权使用其基于AWS的市场数据云平台