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2025-11-13 08:00芯原与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
2025-11-03 08:00智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI） 2025芯和半导体用户大会隆重举行
2025-10-16 08:00国产EDA的AI进程究竟到哪一步了
2025-09-30 09:19迈向多元与融合：CPE2025中国物理储能大会暨展览会即将开幕，共绘储能新图景
2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-01-09 10:15Lenovo™亮相CES 2025：通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来
2025-01-09 10:11The Apollo Group与Oaktree Capital合作促进下一阶段增长
2025-01-08 14:11ExaGrid的2024财年业绩表明公司季度和年度业绩双双创下纪录
2025-01-08 12:41百奥赛图宣布与育世博达成合作，推进双特异性抗体双药物偶联物（BsAD2C）研发
2025-01-08 10:51Parse Biosciences将Evercode WT Mega试剂盒的样本复用能力提高了四倍
2025-01-08 10:40移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势
2025-01-08 10:35AIT Worldwide Logistics收购总部位于圣路易斯的Krupp Trucking
2025-01-08 10:33Laserfiche被评为2024年Gartner®文档管理魔力象限™领导者
2025-01-08 10:31纳米及先进材料研发院（NAMI）与高飞控股集团（COVATION）合作，推动户外和3C产品的创新
2025-01-08 10:25Vectis宣布征集对IAMF至关重要的专利
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2025-01-08 09:10Shiyi Zhou加入Watlow®并担任亚洲区总裁
2025-01-07 13:45GIGABYTE在CES 2025展示全方位人工智能功能：从云到边缘的全面计算解决方案
2025-01-07 13:33村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-07 13:24GLAS完成对Serica Trust & Agency的收购
2025-01-07 09:31Riskified和Appriss Retail宣布推出开创性的全渠道退货欺诈预防解决方案
2025-01-06 11:05贝尔金在2025年CES推出全新音频概念、内容创作者工具和高端充电解决方案，并使用高达90%的回收材料
2025-01-03 14:04墨西哥航空被评为2024年全球最准时航司
