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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-12-07 17:27东芝N300 NAS和X300高性能硬盘产品线新增12TB和14TB氦气密封式硬盘型号
2018-12-07 16:41FLIR推出搭载逼真声纳影像功能的Raymarine Element系列
2018-12-07 15:39花旗私人银行发布2019年展望报告
2018-12-07 15:37知临集团有限公司宣布首次公开发售定价
2018-12-07 15:01Pindrop筹集9,000万美元D轮融资以促进全球扩张
2018-12-07 14:56三井金属矿业株式会社将在中国建立新的铜箔业务市场营销据点
2018-12-07 14:52旭化成：不加热・不加压但可使液体高度浓缩的新型膜系统研发成功
2018-12-07 10:08互联网域名注册数量在2018年第三季度增加到3.424亿
2018-12-07 10:05Satoshi Is Coming Back Inc.发布令人振奋、戏剧化的加密货币白皮书，美国专利资产和新科幻小说
2018-12-07 09:58《哈利•波特：霍格沃茨之谜》邀请玩家为魔法世界的圣诞节装饰大厅
2018-12-06 19:05CyberArk被评为Gartner特权访问管理魔力象限的领导者
2018-12-06 17:39武田股东批准拟收购Shire plc相关决议
2018-12-06 17:35比利时政府和阿里巴巴集团将在eWTP计划下共同促进全球普惠贸易
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2018-12-06 17:22新的GSMA报告称，4G将在今年年底前成为拉美最主要的移动技术
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2018-12-06 14:43CMMI® Institute扩展CMMI® V2.0以纳入服务和供应商管理
2018-12-06 14:00金雅拓在洛杉矶国际机场进行生物识别登机试验
2018-12-06 13:39ExaGrid在2018 SVC大奖颁奖典礼上获评“年度超融合企业”
