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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2018-12-21 11:07Nuance 发布中文版 Power PDF 3，以卓越的用户体验、强大的文档转换功能以及出色的编辑准确性全面提升工作效率
2018-12-21 09:46Slice Launch Studio面向保险公司和科技公司开放，以打造数字保险产品
2018-12-21 09:40Power Integrations推出全新PrimePACK 3+即插即用型门极驱动器，助您加快开发速度并增强稳定性
2018-12-20 18:43融合深受日本武士喜爱的日本传统工艺“濑户烧瓷器”与现代设计的艺术作品“Hougyoku”将在新加坡嘉佩乐酒店展出
2018-12-20 16:57Universal Laser Systems将AOK Technologies、索维尔和3M材料加入其材料数据库
2018-12-20 16:17波音-莱昂纳多团队为美国战略司令部UH-1N后备机型合同选择FLIR Systems EO/IR监测传感器
2018-12-20 15:10格瑞特维推出具有增强等离子体性能的FFKM——Chemraz® 663
2018-12-20 14:33格瑞特维荣获供应商绩效奖
2018-12-20 13:39Andersen Global将业务扩张至古尔冈
2018-12-20 13:35西联汇款拓展亚洲数字业务：移动应用程序现于新加坡上线
2018-12-20 13:34武田宣布美国存托股票在纽约证券交易所上市
2018-12-20 10:51Chartbeat宣布2018年最引人入胜故事榜单
2018-12-20 10:14Sestek Speech Analytics在DMG咨询公司的客户满意度调查中获得最高的整体供应商评分
2018-12-20 10:10ZT收购NewNet的移动和物联网消息传送及交互语音事业部
2018-12-19 17:43品牌营销和社会使命资深人士Larry Koffler加入BCW
2018-12-19 17:41Tradeshift收购重要的云集成技术创新公司Babelway
2018-12-19 17:02PSB任命Mike Chuter为首席执行官
2018-12-19 16:02Tilray®与领先制药公司签署全球合作协议
2018-12-19 12:40Elliptic Labs和Solomon Systech强强联手，结合超声波和电容技术为手机制造商从智能机中移除红外接近传感器
2018-12-19 09:55GIGAPHOTON确定将FABSCAPE™运用于7家大型半导体制造商
