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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2019-01-09 15:30东芝宣布推出16TB MG08系列硬盘驱动器
2019-01-09 15:14Mobi来了：瑞思迈首款便携式制氧设备现在美国全面上市
2019-01-09 14:33INVECAS发布全球首创的HDMI®2.1，搭载HDCP2.3芯片和IP解决方案，适用于电视、AVR、条形音响和机顶盒
2019-01-09 14:06武田完成收购夏尔，成为以价值观为基础的研发驱动型跨国生物制药翘楚
2019-01-09 10:39亚洲国家主导2019年护照效力榜
2019-01-09 10:19波光和仁宝签订开发AR可穿戴设备的战略合作协议
2019-01-09 10:16波光和纬创资通建立战略合作伙伴关系以打造AR可穿戴设备
2019-01-09 10:07ActiveCiPSTM系列首款可穿戴设备电源管理IC
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2019-01-09 10:04Bose推出QuietComfort主动路噪消减技术
2019-01-08 18:07FLIR推出用于自动驾驶汽车的第二代热像仪和用于汽车维修的新型热像手持设备
2019-01-08 17:42IBC2019技术论文现开放报名
2019-01-08 17:28Innovid获得高盛3000万美元融资
2019-01-08 16:16奥升德高性能材料就HMD不可抗力发布声明
2019-01-08 15:58Karen Keegans加盟罗克韦尔自动化任人力资源高级副总裁
2019-01-08 15:54瑞思迈耗资2.25亿美元完成对Propeller Health的收购
2019-01-08 15:01RISC-V基金会宣布征集RISC-V台湾地区研讨会演讲嘉宾
2019-01-08 14:10Factory CRO与Boston Biomedical Associates宣布合并
2019-01-08 14:05AMPLEXOR任命Allison McDougall担任销售副总裁
2019-01-08 12:20Solasia在日本启动PledOx® III期试验
2019-01-08 12:10东芝成功研发出面向汽车驾驶员辅助系统的图像识别人工智能处理器ViscontiTM5的DNN硬件IP
