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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2019-01-23 18:12东芝存储器株式会社推出业界首款符合UFS Ver.3.0标准的嵌入式闪存设备
2019-01-23 18:10Värde Partners任命新合伙人并增设副首席投资官
2019-01-23 16:25花旗宣布发行首支绿色债券
2019-01-23 16:17FLIR推出面向公共安全专业人员的Scion热成像单目镜
2019-01-23 16:05800公里独自穿越世界最大淡水湖：BWT将支持极限运动员Ernst Bromeis完成游泳探险壮举，为环保助力
2019-01-23 15:58Andersen Global宣布与一家布达佩斯律师事务所合作
2019-01-23 15:46东芝扩大用于汽车和工业应用的以太网桥接IC产品阵容
2019-01-23 15:21FLIR推出辅助停泊技术并引入第一家船舶制造商合作伙伴
2019-01-22 18:26GA Telesis董事会任命Norman Liu为独立董事
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2019-01-22 18:24MWC19巴塞罗那即将来临，业界对此高度期待
2019-01-22 18:20CNIM将为法国海军建造14艘新的标准两栖登陆艇(EDA-S)
2019-01-22 16:15Metabolon任命Michael Rasche为国际业务总裁
2019-01-22 16:03瑞思迈首款头戴式CPAP面罩AirFit N30i现已在全美上市
2019-01-22 14:36HCL 2030生态系统平台将在世界经济论坛探讨新兴技术的社会影响
2019-01-22 12:32现代摩比斯去年核心配件拿到史上最多海外订单，超过“1.9万亿韩元”（17亿美元）
2019-01-22 11:34MagicStay推出全新忠诚度计划
2019-01-21 17:34FLIR Systems获得法国武装部队价值8900万美元的“黑黄蜂”个人侦察系统供应合同
2019-01-21 16:26More4Apps将加入云端业务
