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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
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2019-02-15 16:10IDEMIA诚邀MWC19参观者参加2019年2月25日至28日在巴塞罗那举行的ARENA Experience
2019-02-15 14:33NIPPON Platform Co., Ltd.自2019年1月起在亚洲国家和地区设立海外子公司
2019-02-15 10:32振桦电子将在EuroCIS 2019展示新的交互式自助终端和物联网零售产品创新
2019-02-15 10:14Brightcove签署最终协议收购Ooyala在线视频平台业务
2019-02-15 10:09IDEMIA和Kudelski Group缔结全球合作关系，以简化物联网连接和安全
2019-02-15 10:01联想宣布推出Lenovo TruScale™基础架构服务——基于消费的as-a-Service产品
2019-02-15 09:37面向非日本籍厨师的日本烹饪大赛：第六届日本料理世界挑战赛：冠军由Yoo Sung Yeub摘得
2019-02-15 09:31DRiV Incorporated 在今年晚些时候将从 Tenneco 脱离
2019-02-15 09:26通用再保险集团的NOW应用程序使用面部分析，帮助消费者在几分钟内购买保险
2019-02-14 15:03亿康先达2018年取得两位数全球增长
2019-02-14 14:57RISC-V基金会公布RISC-V台湾地区研讨会日程
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2019-02-14 13:34现代摩比斯推出利用氢能汽车的无公害发电系统！
2019-02-14 10:38Bartek Ingredients宣布产能增加
2019-02-14 10:33WGS 2019：世界政府峰会无疑是全球重要改变的催化剂
2019-02-14 10:24Tigo推出具有增强光伏系统监控、设计布局和警报管理功能的下一代SMART网站
