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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2019-02-28 14:04奥升德高性能材料公司宣布延长HMD和聚合物的生产不可抗力
2019-02-28 14:03印度总统向日本财团会长笹川阳平颁奖，以表彰其多年来为消除麻风病所做的努力
2019-02-28 13:50Spotify进军印度
2019-02-28 11:57IDEMIA将与MobileIron携手合作，助力企业客户管理现代Windows设备上的eSIM连接
2019-02-28 10:35品牌建设—长效且动态的关系管理进程：赫联电子亚太区
2019-02-28 10:24Brightstar推出最新的可靠二手设备品牌NX Life
2019-02-28 10:20WiTricity签下韩国首个被许可方
2019-02-28 10:17Wipro将提供叠加微软安全功能的高级网络安全服务
2019-02-28 10:02诺信EFD为设备制造商推出全新的流体点胶指南
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2019-02-27 18:39GSMA最新报告称中国正推进eSIM技术普及
2019-02-27 18:33Limelight Networks在CERN物理研究中心发挥重要的传播作用
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2019-02-27 16:01CARBIOS利用公司的突破性技术，从100％再生塑料废物中生产出第一批PET瓶
2019-02-27 14:30罗克韦尔自动化荣膺“2019全球最具商业道德企业”，这是该公司第11年上榜
2019-02-27 14:27GSMA报告强调全球移动货币帐户年增长率达20%，帐户数超8.66亿
2019-02-27 13:52护肤品公司Aesop部署来自Cegid的新型国际销售点解决方案
