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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2019-04-24 10:39斯伦贝谢宣布2019年第一季度业绩
2019-04-24 10:03UNAOC和宝马集团寻找促进文化间对话和理解的创新项目
2019-04-24 09:59Mopria Print Service现在可用于统一端点管理解决方案
2019-04-23 13:39阿联酋首个室内体育场馆被命名为“可口可乐体育场”，里程碑式协议令可口可乐公司成为中东和北非地区娱乐产业的中心
2019-04-23 10:16标准银行借助穆迪分析实现业务云迁移
2019-04-23 10:12全方位肿瘤定性有望成为晚期癌症患者治疗的新选择
2019-04-23 10:04重磅丨Onchain Custodian今天宣布其首批加入的客户名单
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2019-04-22 14:14Techmake配备Velodyne激光雷达传感器的Eagle X大举进入航空测绘市场
2019-04-22 11:54IDEMIA为NOS提供eSIM卡管理解决方案
2019-04-19 16:58KCI就拟议首次公开募股递交登记声明
2019-04-19 16:56Andersen Global拓展非洲业务；在南非经济中心签署合作协议
2019-04-19 16:52Boyd Corporation在印度诺伊达设立新工厂，拓展全球业务版图
2019-04-19 16:48中海福陆完成中国东方气田群开发项目的模块制造
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2019-04-19 13:45ExaGrid与Zerto宣布推出实时备份与恢复集成解决方案
2019-04-19 13:41纽蒙特和Goldcorp成功打造世界领先黄金公司
2019-04-18 17:31格瑞特维FPH Seal™——首款通过防火测试的航空航天密封件
2019-04-18 17:29伊顿将为纯电动乘用车供应高性能逆变器
