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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2019-10-16 10:19国际专家应邀参加利雅得可持续发展城市研讨会
2019-10-16 09:50松下将与IBM日本合作改进半导体制造工艺
2019-10-16 09:34S BLOCK联合主办WBF2019纽约技术大会，开启超级公链DAO
2019-10-16 09:32濎通芯与海兴建置Wi-SUN通信物联网达1000个节点
2019-10-15 22:19Virgin Voyages将提供按需香槟配送服务“Shake for Champagne™”
2019-10-15 18:17拓臻生物将在2019美国肝病研究协会年会上发表FXR激动剂TERN-101临床前研究数据
2019-10-15 16:04Forter 欺诈攻击指数报告出炉 忠诚度计划欺诈增长 89%
2019-10-15 12:17随着普京的到访，阿联酋将成为新世界秩序的焦点
2019-10-15 12:13BIZCENTER USA在奥兰多推出联合办公设施，计划开展全美特许经营业务
2019-10-15 10:24CSC被评为十大法律技术咨询/服务公司
2019-10-15 09:16王路加入 General Atlantic，任运营合伙人
2019-10-14 18:02Vodafone Idea与Mavenir携手扩展网络即平台
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2019-10-14 17:59GSMA公布MWC20巴塞罗那首批细节
2019-10-14 14:05泰雷兹研究：全球组织未能充分保护云中的敏感数据
2019-10-14 13:59CrossFit, Inc.寻找各国最强的男女健身达人
2019-10-14 13:56印尼为采矿业增添价值并投资下游加工设施
2019-10-14 10:17HelpSystems加速成长引来TA Associates和Charlesbank Capital Partners的战略投资
2019-10-14 10:14Deltix宣布CryptoCortex与MPC钱包提供商Curv整合
2019-10-14 09:52弗吉尼亚港制定55英尺航道深度计划；一期疏浚工程将于2020年1月启动
2019-10-14 09:50FAA认定用于波音777-200系列飞机的AerTrak符合广播式自动相关监视(ADS-B)操作规定
