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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2025-01-09 10:15Lenovo™亮相CES 2025：通过面向商业、游戏和创意用户的AI创新开创未来
2025-01-09 10:11The Apollo Group与Oaktree Capital合作促进下一阶段增长
2025-01-08 14:11ExaGrid的2024财年业绩表明公司季度和年度业绩双双创下纪录
2025-01-08 12:41百奥赛图宣布与育世博达成合作，推进双特异性抗体双药物偶联物（BsAD2C）研发
2025-01-08 10:51Parse Biosciences将Evercode WT Mega试剂盒的样本复用能力提高了四倍
2025-01-08 10:40移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G，集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多重优势
2025-01-08 10:35AIT Worldwide Logistics收购总部位于圣路易斯的Krupp Trucking
2025-01-08 10:33Laserfiche被评为2024年Gartner®文档管理魔力象限™领导者
2025-01-08 10:31纳米及先进材料研发院（NAMI）与高飞控股集团（COVATION）合作，推动户外和3C产品的创新
2025-01-08 10:25Vectis宣布征集对IAMF至关重要的专利
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2025-01-08 09:10Shiyi Zhou加入Watlow®并担任亚洲区总裁
2025-01-07 13:45GIGABYTE在CES 2025展示全方位人工智能功能：从云到边缘的全面计算解决方案
2025-01-07 13:33村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器
2025-01-07 13:24GLAS完成对Serica Trust & Agency的收购
2025-01-07 09:31Riskified和Appriss Retail宣布推出开创性的全渠道退货欺诈预防解决方案
2025-01-06 11:05贝尔金在2025年CES推出全新音频概念、内容创作者工具和高端充电解决方案，并使用高达90%的回收材料
2025-01-03 14:04墨西哥航空被评为2024年全球最准时航司
