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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2020-03-12 10:16The Open Group：由投资450万欧元的欧洲研究与开发项目提供的平台，用于改进开源软件的使用
2020-03-11 18:34Monnit推出SensorPrints，重新定义物联网安全性
2020-03-11 18:20FLIR推出Ranger HDC MR高清中程监视系统
2020-03-11 18:15Bartek Ingredients宣布1万吨苹果酸扩产计划
2020-03-11 16:40武田提供3期TOURMALINE-MM2试验的更新
2020-03-11 16:37Esri发布ArcGIS Analytics for IoT
2020-03-11 15:57患者安全运动基金会任命新董事长；宣布目标是在2030年之前实现可预防的患者死亡为零
2020-03-11 14:06长期全球投资者财团就收购Galileo Global Education进行独家谈判
2020-03-11 13:33现代治理10.0：Diligent研究院报告称，进入董事会的少数女性董事在董事会领导职务的角逐中超越男性董事
2020-03-11 10:59互联网域名注册数量在2019年第四季度末增加到3.623亿
2020-03-11 10:52Morrow Sodali最新调查显示，机构投资者强调ESG在投资与代理投票决定中日益增长的重要性
2020-03-11 10:44Continental Structural Plastics 授予五家工厂环境、健康与安全实践卓越称号
2020-03-11 10:35Primark获得TÜV莱茵“纯素” 产品认证
2020-03-11 10:25SISVEL宣布九个新成员加入其视频编码许可平台
2020-03-11 10:17Splunk全新研究指明数据在优化业务结果方面的经济价值
2020-03-11 10:10InsidePacket扩展SONiC用例以支持新的边缘云网络服务
2020-03-10 18:33由日本农林水产省牵头之开放创新活动开发的技术现启动公开讨论，探讨未来国际合作的可能性
2020-03-10 18:05穆迪向公众免费提供冠状病毒信贷与经济影响研究
