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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2020-05-08 13:55Taulia宣布免费提供解决方案以帮助客户度过COVID-19危机
2020-05-08 10:38Sigfox Monarch 低功耗超连接 TUV莱茵提供在地认证
2020-05-08 10:00Denodo的最新调查显示，混合和多云架构因组织寻求节省成本和增加弹性而迅猛增长
2020-05-08 09:472019财年：TUV莱茵保持稳定增长
2020-05-08 09:43WiTricity科技助力中国电动汽车无线充电标准
2020-05-07 19:35PLDA宣布全面支持CXL™和Gen-Z™协议
2020-05-07 17:02RMS利用现代风险技术，帮助组织在急慢性灾害中“压平曲线”
2020-05-07 16:51Monsoon Blockchain与行业巨头在美国和亚洲开展合作，打造新一代金融科技
2020-05-07 15:01倍捷连接器晋升Peter Austin为执行副总裁兼首席运营官
2020-05-07 11:26TONIK选择V-Key作为其菲律宾数字银行的移动安全合作伙伴
2020-05-07 10:06RMS发布针对欧洲强对流风暴的全新高清晰度模型
2020-05-07 10:02RMS在全球风险统一云平台RMS Risk Intelligence上发布新产品和模型
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2020-05-07 09:23Rimini Street获评“拉斯维加斯雇主20强”
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2020-05-07 09:12联想获颁TÜV莱茵全球首张笔记本电脑眼部舒适度认证
2020-05-06 18:14罗克韦尔自动化已收购ASEM, S.p.A.，扩大公司的控制和可视化产品范围
2020-05-06 18:13Oil Insurance Limited (OIL)召开首次电话年度股东大会
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2020-05-06 18:01Holdun Family Office荣获权威大奖
2020-05-06 16:07ISACA为新技术隐私认证推出早期采用计划：认证数据隐私解决方案工程师
2020-05-06 16:03Dental Monitoring通过收购欧洲健康科技初创公司Loum巩固其在AI驱动型远程牙科领域的领先地位
