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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2020-05-15 09:43台湾首例户外智能停车导引 高速公路局南投服务区获TUV莱茵认证
2020-05-14 18:54TUV莱茵与海康睿和签署电梯物联网战略合作协议
2020-05-14 18:53嘉盛电源获颁TUV莱茵国内首张DIN 70122 通信规范认证
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2020-05-14 17:15南方东英纳斯达克100指数每日杠杆（2X）产品将在港交所上市
2020-05-14 17:11ERS electronic的AirCool®热卡盘系列新增PRIME 200产品
2020-05-14 17:07Monsoon Blockchain将变革美国和亚洲的下一代金融科技
2020-05-14 16:14Sistemaitalia.it诞生，一群意大利优质中小企业联合向国际巨头展示新商机
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2020-05-14 16:04全世界人民祈祷新冠疫情尽快结束
2020-05-14 16:00FLIR推出搭载云连接功能的C5紧凑型热像仪
2020-05-14 15:56Smiths Medical收购Access Scientific, LLC的业务，壮大血管入路产品阵容
2020-05-14 13:16拉斯维加斯市将与NTT合作加速推进其智慧城市项目
2020-05-14 12:43Stratasys全新推出J55™ 3D打印机，正式开启3D打印“办公化时代”新里程
2020-05-14 09:59TUV莱茵与运达科技达成战略合作，共助中国轨道交通建设发展
2020-05-14 09:57TUV莱茵携手深圳可持续发展研究院，推进落实可持续发展议程
2020-05-14 09:49银河娱乐集团: 2020 年第一季度未经审核之财务数据
2020-05-13 17:17BIO KOREA 2020国际大会将以在线方式满足生物制药业的所有需求
2020-05-13 17:13嘉宝莉获TUV莱茵低VOC释放及生产受控China-mark认证
2020-05-13 17:08Velodyne激光雷达传感器在新的NavVis VLX绘图系统中为3D数据捕获提供支持
2020-05-13 13:35Andersen Global首次亮相毛里塔尼亚，继续其西非业务扩张
2020-05-13 12:00穆迪分析在Chartis报告中被评为CLO解决方案类别领导者
