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2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2020-10-12 14:25由Marc Benioff 和 Jim Cramer支持的XPRIZE下一代口罩挑战赛吸引了广泛参与
2020-10-12 13:54Ripple引领可持续发展议程，希冀到2030年实现碳中和
2020-10-12 13:44The NAGA Group AG季度业绩再创新高：销售额超过710万欧元，注册人数和交易额均创纪录
2020-10-12 10:44奥升德功能材料宣布所有Vydyne®品牌聚合物、纤维和化合物全球提价
2020-10-12 10:22Andersen Global将安圭拉SAGIS LP纳入其加勒比地区平台
2020-10-12 10:19百加得有限公司委任饮料业资深人士Todd Grice为总顾问
2020-10-12 10:02Velodyne Lidar宣布在纳斯达克全球精选市场鸣锣开市
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2020-10-12 09:5097%的PeopleSoft被许可企业认为当前版本可以满足他们的需求
2020-10-12 09:32Zynga完成对快速增长的超休闲游戏领域的领导者——伊斯坦布尔的Rollic的收购
2020-10-12 09:20由漫画王国土佐促进委员会主办的“第三届世界漫画选拔赛”开始接收参赛作品
2020-10-09 18:59IDEMIA推出适用于金融机构的可持续端到端支付卡产品组合GREENPAY
2020-10-09 18:53Conrad Energy收购Viridis Power以建立英国最大的灵活发电平台
2020-10-09 16:56Titomic将为洛克希德·马丁公司和RMIT的研究计划提供样品
2020-10-09 16:35Hurricane Electric在关岛大学数据中心建立新入网点，将全球IP网络扩展到关岛
2020-10-09 16:30奥升德宣布中间原料涨价
