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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2020-12-11 14:33必维集团推出电动汽车充电站(EVCS)端到端解决方案ChargeScan by BV
2020-12-11 14:25AWS和Arm验证云中生产规模级电子设计自动化
2020-12-11 14:21L&T Technology Services赢得全球油气巨头逾1亿美元的工厂工程合同
2020-12-11 14:19ESI Group聚集行业领导者参与全球数字活动，讨论跨行业思想的转化和交流
2020-12-11 11:17东芝面向车载应用推出5A 2ch H桥电机驱动器
2020-12-11 11:13TymeBank与IDEMIA合作提高客户卡发行的安全性和便利性
2020-12-11 11:05EnTrust Global宣布为Blue Ocean Funds完成21亿美元融资
2020-12-11 11:02Covetrus完成与原母公司的分离
2020-12-11 10:06I Squared Capital收购两家公司，为其亚洲数字基础设施平台增加云迁移和托管服务专长
2020-12-11 10:01SIDE宣布参与了《赛博朋克2077》的制作
2020-12-11 09:53阿联酋的EDGE成为跻身全球25大军火公司之列的首家中东公司
2020-12-10 18:07新门户网站让全球旅行者能够在世界各地预约强制的新冠病毒检测
2020-12-10 16:55武田产品线有望为今后十年的收入增长做出重要贡献
2020-12-10 15:53PMC Organometallix继续业务扩张
2020-12-10 15:50C3.ai宣布COVID-19挑战大赛获奖者
2020-12-10 14:40ERS electronic将在SEMICON Japan 2020上展示全新的热卡盘技术
2020-12-10 13:39IDEMIA与Rocker合作提供瑞典首款生物识别卡F.CODE
