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2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
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2021-02-02 18:36Ampol重新制定SAP策略，并改由Rimini Street为其SAP软件提供支持服务
2021-02-02 18:34DXC Technology声明
2021-02-02 15:43Lineage Logistics 2020年完成12笔交易，加强欧洲业界领先的温控设施网络
2021-02-02 14:29三菱化学株式会社：汽车用锂离子二次电池相关专利在欧洲获得授权
2021-02-02 13:22穆迪ESG解决方案部任命ESG Measures全球主管
2021-02-02 11:18VEWC推出BigBoys Industry (BBI)加密货币通证，以实物黄金作为担保
2021-02-01 17:01武田完成向Hypera Pharma出售部分OTC产品和非核心资产
2021-02-01 16:32斯伦贝谢公布2020年第四季度和全年业绩
2021-02-01 16:28印度和白俄罗斯的钾肥价格协议没有反映市场状况
2021-02-01 16:24武田呈报Mobocertinib治疗先前接受过含铂化疗的EGFR外显子20插入+ mNSCLC患者的阳性结果
2021-02-01 16:18定制护肤技术领导者Skin Inc宣布获得来自Mistletoe的Pre-A轮融资
2021-02-01 13:22盈透证券解除所有期权交易限制
2021-02-01 13:12法国内政部选择IDEMIA和Sopra Steria为其开发新标准边境管制系统
2021-02-01 11:28L&T Technology Services荣获美国2021年度BIG创新大奖
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2021-02-01 09:59卓佳集团发布2021年亚太贸易报告，聚焦RCEP对中国内地的影响和COVID-19下的复苏
2021-02-01 09:55汇款效应：全球公民成为发展中国家的经济急救员
2021-02-01 09:47穆迪分析CECL解决方案完成2020 SOC 1®审查
2021-02-01 09:42关于与BSMO Co.，Ltd.和SBI Africa Co.，Ltd.建立商业联盟的通知
