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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-05-17 16:18SentinelOne在Gartner 2021年端点防护平台关键能力调查中获得C类用例最高分
2021-05-17 13:38PMC Biogenix公司宣布上调Armoslip®及Kemamide®脂肪酰胺价格
2021-05-17 13:34武田2020财年业绩保持韧性，利润率和现金流均表现强劲；基础营收增长预计在2021财年加速
2021-05-17 11:23Swimlane和Elastic携手为安全运营团队提供可扩展框架
2021-05-17 11:10SpeeDx获得CARB-X经费，用于开发快速医护现场诊断试剂
2021-05-17 11:06患者安全运动基金会公布参加首届医疗安全研究员项目五人名单
2021-05-17 09:46SentinelOne在Gartner 2021年端点防护平台关键能力调查中获得B类用例最高分
2021-05-17 09:42铠侠宣布扩建横滨科技园并新建研究中心，加强研究和技术开发并促进开放创新
2021-05-14 19:02ExOne与震旦集团合作，在亚洲新增两家合作伙伴
2021-05-14 18:58ESI Group推出“无会议日”来保护雇员的工作生活平衡，并重申“慢下来”的重要性
2021-05-14 17:58Esri和IBM通过“代码集结号”全球挑战赛携手应对气候变化
2021-05-14 17:55斯伦贝谢任命Katharina Beumelburg博士为首席战略和可持续发展官
2021-05-14 17:52Esri与国际社会合作扩大地理信息系统技术规模，以实现可持续发展
2021-05-14 17:48穆迪和Team8宣布投资VisibleRisk，并推出网络评级
2021-05-14 16:11Velodyne Lidar首席执行官Anand Gopalan将担任路透社智能基础设施与能源周演讲嘉宾
2021-05-14 15:45轻触乘车！Monterey-Salinas Transit成为加州首个为乘客提供Visa卡轻触支付方案的公司
2021-05-14 15:42Auth0推出Auth0身份识别操作系统，提供身份识别管理的终极灵活性
