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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-05-19 18:24Esri与土耳其地球物理工程商会签署培训议定书协议
2021-05-19 17:44Andersen Global拓展列支敦士登和瑞士业务
2021-05-19 17:41Carbon Streaming宣布首次对蓝碳项目进行碳信用流投资
2021-05-19 15:40CSC凭借新获得的爱尔兰存托许可证扩大基金服务业务
2021-05-19 09:23monday.com宣布提交拟议首次公开发行登记报告
2021-05-18 18:59“艺术文化·就在香港”活动正式启幕 线上线下联动 呈现艺术惊喜
2021-05-18 18:55Raysut Cement因符合欧洲标准获得CE和NF认证，即将出口欧盟国家
2021-05-18 18:36Humanigen和鼎康生物签署COVID-19治疗候选药物Lenzilumab的制造协议
2021-05-18 18:32新研究评估Masimo Patient SafetyNet™对普通病房护理工作流程的效用
2021-05-18 16:19香港桂冠论坛委员会宣布，首届香港桂冠论坛将延期至2022年11月举行
2021-05-18 16:16宾利携手ESI集团，通过可持续设计流程完善飞驰汽车
2021-05-18 15:23爱科农业基金会授予全球动物伙伴组织第二届年度大奖及5万美元补助
2021-05-18 15:13Elliptic Labs 宣布第三个概念验证协议签署，进一步扩大与笔记本电脑制造商的合作关系
2021-05-18 14:40FPT Software和TPBank荣获最佳流程自动化实施奖
2021-05-18 14:37Stephen Stonberg出任Bittrex Global临时首席执行官
2021-05-18 10:54Ferring和Rebiotix将在2021消化疾病周大会上公布基于微生物群的在研活体生物治疗药物RBX2660的里程碑数据
2021-05-18 09:57墨尔本交响乐团选择Brightcove为其新数字平台提供技术支持
2021-05-17 16:53Kong Konnect现已发布正式版，提供多地理位置支持：为终端用户提供突破性API和微服务连接
