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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-05-27 09:37Nexa3D将在TCT亚洲展上展示其全套超高速增材制造解决方案
2021-05-26 19:09Rapid Medical宣布完成5,000万美元的D轮融资
2021-05-26 19:06PLDA宣布推出用于下一代SoC设计的XpressRICH™ PCI Express® 6.0控制器IP
2021-05-26 16:57美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra将在2021 COMPUTEX论坛上就内存和存储创新发表主题演讲
2021-05-26 16:29美国运通高管将参加即将召开的投资者会议
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2021-05-26 15:53MultiBank Group公布2020年创纪录的财务数据，年营业额超过5万亿美元
2021-05-26 15:02百威英博分享酒店业中小企业如何渡过全球危机
2021-05-26 10:40铠侠在日本“全国发明表彰计划”中荣获2021年发明奖
2021-05-26 10:29买方团对和利时自动化科技有限公司发布的近期财务及运营信息作出评论
2021-05-26 09:24英特尔COMPUTEX 2021开幕主题演讲：推进创新
2021-05-25 19:37再生预制混凝土构件用于新建筑中——芬兰坦佩雷大学参与协调重大国际项目
2021-05-25 19:35爱科集团任命Ivory Harris担任高级副总裁兼首席人力资源官
2021-05-25 16:30Orbia宣布现金要约收购到期并公布到期日结果
2021-05-25 15:14首尔伟傲世向SK magic提供卓有成效的Violeds杀菌技术
2021-05-25 14:40Unisantis推出替代DRAM的动态闪存
2021-05-25 14:01东京Toranomon-Azabudai项目与Toranomon Hills Area项目荣获LEED ND和WELL预先认证
2021-05-25 12:49代理咨询公司ISS建议Stratus股东反对被提名人Jim Leslie和毒丸防御
2021-05-25 12:45Ferring和Rebiotix呈报的标志性3期数据显示，在研RBX2660减少艰难梭菌反复感染的有效性优于安慰剂
