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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-06-28 15:37斯伦贝谢宣布举行2021年第二季度业绩电话会议
2021-06-28 14:52Blount, Inc.更名为Oregon Tool
2021-06-28 14:49未来投资倡议研究所宣布将于10月26日至28日举行未来投资倡议五周年纪念大会，会议主题为“投资于人类”
2021-06-28 14:47Advent Technologies就收购fischer Group燃料电池系统业务达成最终协议
2021-06-28 13:24更正并替换：广和通FM150-NA 5G无线模组凭借T-Mobile认证为美国的5G物联网应用提供支持
2021-06-28 11:30Esri发布新的2020年全球土地覆盖图
2021-06-28 10:54O-RAN联盟公布全新规范和演示、首批开放的测试与集成中心以及将于6月29日举行的行业峰会
2021-06-28 09:42Visa将收购欧洲开放式银行平台Tink
2021-06-28 09:36Invivoscribe启动资助项目以支持面向基于序列的免疫系统分析的新型应用
2021-06-25 19:21小马智行任命摩根大通高管劳伦斯·斯泰恩（Lawrence Steyn）为首席财务官
2021-06-25 18:28新型莱迪思CertusPro-NX通用FPGA为边缘应用提供高级系统带宽和存储器功能
2021-06-25 16:59Andersen Global与莱索托顶尖律师事务所达成合作协议
2021-06-25 16:43奖金500万美元的IBM Watson AI XPRIZE竞赛公布大奖得主
2021-06-25 16:27Velodyne Lidar在班加罗尔设立印度设计中心
2021-06-25 15:54Sherlock Biosciences旗下221b基金会以每月多达1000万套检测试剂助力新冠肺炎诊断试剂的全球供应
2021-06-25 15:36为庆祝世界雨林日，总奖金1,000万美元的XPRIZE竞赛公布33支入围团队和9名评审，该赛事旨在提升对全球雨林的认知和保护
2021-06-25 15:22Mavenir和高通携手为公共和专有网络提供开放式RAN 4G/5G室内和室外无线解决方案
2021-06-25 13:50IDEMIA助力洛杉矶国际机场(LAX)加强登机安检
