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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2021-06-30 11:54BAI征寻2021年顶尖金融服务创新者
2021-06-30 11:34亚通和Mavenir使用TIP Evenstar 4G无线电首次实现实时商业Open vRAN部署
2021-06-30 11:24Esri与伊本·佐尔大学签署谅解备忘录
2021-06-30 10:19智原推出三星14LPC工艺LPDDR4/4X PHY IP
2021-06-30 10:09Covetrus向北美及全球业务引入新的职务和领导力
2021-06-30 10:04IsZo Capital提供关于南太对无效私募进行上诉的最新信息
2021-06-30 09:53图拉科技发布可将轻度混合动力柴油车的二氧化碳排放减少11%的新技术
2021-06-29 17:15UPL Ltd.成立新的“NPP”事业部,以提升生物解决方案能力,为全球提供可持续农业服务
2021-06-29 16:04Charles Taylor任命John Pickersgill为集团首席商务官
2021-06-29 13:57买方团向和利时自动化的股东征求股东同意,以支持其每股17.10美元现金价格的收购提议
2021-06-29 13:44美国项目管理协会总裁兼首席执行官Sunil Prashara宣布离职决定
2021-06-29 13:41VRChat与Anthos Capital携手合作,完成8,000万美元的D轮融资
2021-06-29 11:33东芝董事会发布声明
2021-06-29 10:28国际航空运输协会改由Rimini Street为其SAP应用提供综合支持和应用管理服务,以加强运营可扩展性
2021-06-29 09:47优脍国际集团完成730万美元A轮融资,扩大中国替代蛋白业务规模
2021-06-29 09:09博莱克威奇进一步扩充电力传输团队,以支持东南亚地区的可持续发展目标
2021-06-28 19:07MSCI 2021年市场分类评估
2021-06-28 19:03剑桥大学孵化的初创公司Lucida Medical加入GE医疗爱迪生加速器(Edison™ Accelerator)计划
2021-06-28 16:07全球投资者法律顾问ROSEN鼓励Capital Corp IV投资者在CCIV证券集体诉讼的重要截止日期7月6日之前聘请律师