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2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2022-08-26 09:53Visa令牌的发行量超越实体卡
2022-08-26 09:48Credo携手众多国际光产业的领导者参展欧洲光通信会议（ECOC）及中国国际光电博览会（CIOE）
2022-08-25 18:23先正达TYMIRIUM®技术获阿根廷批准，面向全球推出
2022-08-25 18:16玫琳凯公司在大自然保护协会海洋小组会议上谈论保护、可持续发展和企业责任
2022-08-25 17:21元宇宙区块链协议Meta0宣布与Polygon建立合作关系
2022-08-25 17:17东芝推出可节省电路板空间的步进电机驱动IC
2022-08-25 17:14武田的QDENGA®▼（登革热四价疫苗[减毒活疫苗]）在印度尼西亚获准使用，无论是否有登革热暴露史均可使用
2022-08-25 16:47WSI宣布联合开发随钻地震系统
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2022-08-25 14:17百奥赛图深化与默克合作
2022-08-25 09:51Frazier Life Sciences团队迎来资深研发领导人
2022-08-24 18:25森永乳业旗下益生菌通过FDA GRAS Notification认证
2022-08-24 18:16AdvanCell完成由晨兴创投领投的1,800万澳元B轮融资
2022-08-24 16:12Andersen Global拓展乍得业务
2022-08-24 15:45首尔半导体：剽窃韩国LED技术的台湾亿光电子工业有限公司，以涉嫌技术窃取被处以刑事判决
2022-08-24 10:08亚洲新湾区5G AIoT创新园区助力开拓全球市场
2022-08-24 10:04Medisca发布新品牌标识和“健康合作伙伴”企业定位
2022-08-24 09:39Power Integrations推出符合AEC-Q101标准且具有850mA输出电流的降压开关IC，适用于低元件数的汽车电源
2022-08-23 18:15Everen Limited（前Oil Insurance Limited）发布品牌识别
2022-08-23 16:25Personio基金会首次对全球开放申请
