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2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2025-07-31 17:26Telness Tech任命Octopus Group董事长John Browett为董事会成员
2025-07-31 14:06Brinley与领先保险公司达成40亿美元合作，同时推出10亿美元贷款抵押债券
2025-07-31 14:02Visa将Google Pay集成至车队卡，实现数字钱包生态系统的令牌化与一键入钱包功能
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2025-07-31 13:56Boomi将主权数据集成服务引入澳大利亚
2025-07-31 13:54Andersen Consulting通过新增合作公司NextGen Invent拓展AI赋能能力
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2025-07-30 19:04TH Global Capital庆祝投资银行业务卓越发展25周年
2025-07-30 19:00NetJets 采用 FlightPulse® 先进安全分析系统，为飞行员赋能
2025-07-30 12:36Rigaku面向半导体市场量产“XTRAIA XD-3300”
2025-07-30 12:32LambdaTest 宣布推出无缝 Azure DevOps 集成方案，实现轻松测试管理
2025-07-30 12:09KnowBe4与Microsoft携手应对危险网络行为
2025-07-30 11:02Sutherland宣布推出企业级代理式人工智能，以助力实现实际业务成果
2025-07-30 10:53Esri、Microsoft和Space42携手启动“非洲地图计划”
2025-07-30 10:49Skechers 回应 Kizik 专利诉讼
2025-07-30 10:27JR-PLUS与大耳狗喜拿(Cinnamoroll)联合活动开启！
2025-07-30 10:20诺为泰在2025年Veeva研发与质量峰会上荣获Veeva Hero奖
2025-07-29 19:01Venture Global宣布CP2 LNG一期项目达成最终投资决策并完成融资
2025-07-29 10:34扎耶德可持续发展奖全球参与度显著提升，于2026年评选周期共收到7,761份参评申请
2025-07-29 10:28联邦法院驳回Roku起诉Access Advance的诉讼，拒绝设定全球专利池费率
