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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2009-06-04 09:50N-trig公司联手独立软件提供商在2009年SID显示技术展示周力推新型多重触控应用软件
2009-06-03 18:49Vitesse的以太网交换机IC被智邦科技品牌Edge-Core选中
2009-06-03 18:25美国商业资讯与巴黎国际航空航天展签署合作协议
2009-06-03 17:36Embedded Alley交付Android设备的研发系统，将帮助Android开拓移动业务以外的新市场
2009-06-03 17:21金雅拓首次获得与Visa和MasterCard兼容的GlobalPlatform银行卡的沙特认证
2009-06-03 17:09Liquidnet获企业慈善促进委员会（CECP）评选的企业慈善优秀奖
2009-06-03 16:11Luminex公司全球扩张并在中国设立分支
2009-06-03 15:52Vitesse公司为千兆以太网产品组合新增工业级E-StaX-34™设备
2009-06-03 14:56爱利思达生命科学株式会社为其产品组合增添新型植物油基杀虫剂
2009-06-03 12:20苏克敦金融（Sucden Financial）在上海衍生品市场论坛上谈锌产品市场
2009-06-03 11:58新款六核AMD Opteron™处理器在完全相同平台中可将每瓦性能提高34%
2009-06-03 11:40图兰•阿列姆银行将于6月4日举行投资者和债权人电话会议
2009-06-03 11:00Silicon Image推出SteelVine® Series 3 Core存储处理器和SATA 端口复用器
2009-06-03 09:59欢迎参加SID Display Week 2009活动，亲手体验N-trig公司更完善的多重触控功能
2009-06-02 19:31Liquidnet被Dave Thomas Foundation for Adoption评为美国支持领养最佳雇主
2009-06-02 19:21GCT®半导体公司和东讯公司为台湾移动WiMAX™服务开发USB加密狗
2009-06-02 18:41Ralink Technology为三星LinkStick®无线网络适配器提供高清无线视频流
2009-06-02 18:30阿尔纳塞尔俱乐部今日上演德国队对阵阿联酋队
