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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品，全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台
2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动！
2009-11-19 14:33世递国际实现全球良好规范合规，注重GMP和质量管理
2009-11-19 14:27KaMin公司宣布调整2010年能源附加费政策
2009-11-19 14:17Emboss Capital选用Yardi VoyagerTM以期实现透明性和管理
2009-11-19 14:01庄臣和庄臣控股宣布提高收购要约对价
2009-11-19 12:40卡塔尔-巴林堤道设计方案将在中东桥梁大会上公布
2009-11-19 11:59英特尔投资召开第十届年度CEO峰会，宣布七大项目
2009-11-19 11:50Nelson Re与其G级债券持有人举行电话会议
2009-11-19 11:19理特管理顾问：Nokia被评为新兴市场中的优胜者
2009-11-19 11:06戈尔公司与Infoterra公司联手为近海石油勘探提供近实时海面油膜测绘与取样服务
2009-11-18 21:00航升改进飞机价值的跟踪
2009-11-18 18:252010年PMI®亚太区全球年会将在澳大利亚墨尔本举行
2009-11-18 18:172009年国际广播电视设备展(Inter BEE 2009)
2009-11-18 17:00金雅拓与英国维京传媒公司签订(U)SIM卡独家供应协议
2009-11-18 16:28可口可乐的全球果汁产品采用新的视觉识别设计
2009-11-18 16:092010中国垃圾发电展望论坛----聚焦全球第二大垃圾处理市场
2009-11-18 15:36Intertek为印度古尔冈的新鞋类测试实验室举行揭幕仪式
2009-11-18 12:30投票结果出炉！可口可乐爱好者选出三个年轻人代表可口可乐参加史无前例的275,000英里环球之旅活动
2009-11-18 12:00亚洲网络视讯发展论坛 2009
2009-11-18 10:31Vitesse公司实现旧式光纤通道存储硬件向8G的突破性迁移
2009-11-18 09:57全球疫苗免疫联盟影响疫苗市场，拉低价格
