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2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕

2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案

2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力

2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染

2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用

2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!

2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2025-02-05 08:00芯和半导体在DesignCon 2025上发布新品,全面升级“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台

2025-01-23 08:00芯原与新基讯联合推出云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP

2025-01-07 23:00芯原显示处理器IP DC8200-FS获得ISO 26262 ASIL B认证
2024-12-26 10:042025医药数智营销创新峰会“金创奖”奖项申报启动!
2024-01-11 10:07Cognite宣布为Celanese的克利尔湖工厂推出生成式人工智能远程操作控制室Beta测试版
2024-01-11 09:58Lifezone Metals宣布完成与Glencore的铂钯铑回收合资企业的第一阶段融资
2024-01-11 09:20Lenovo在CES 2024上发布人工智能驱动的创意与生产力设备及解决方案
2024-01-11 08:59Salmon成为菲律宾持牌银行
2024-01-10 22:10芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验
2024-01-10 15:36日本金属株式会社以焊接和拉制法生产的“小口径管”(Fine Pipe)品质超过了无缝管
2024-01-10 15:04SingPost通过Boomi实现亚太地区的实时电子商务物流交付
2024-01-10 14:56Andersen Global在塞尔维亚增设成员公司
2024-01-10 10:39三家顶级金融风险企业整合为新的 G2 Risk Solutions 品牌
2024-01-10 10:24移远通信推出两款Wi-Fi 7模组新品,赋能无线连接巅峰体验
2024-01-10 10:20LTIMindtree 推出混合云管理平台 Canvas CloudXperienz
2024-01-10 10:15HistoSonics 在全球首开先河,运用 Edison®组织摧毁术系统治疗肾肿瘤
2024-01-10 10:09Rampur Asava印度单一麦芽威士忌荣获John Barleycorn Awards“世界最佳威士忌”奖
2024-01-10 10:01家庭连接联盟在2024消费电子展(CES 2024)上发布HCA能源管理接口规范1.0