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2025-09-24 08:00创造历史，芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2011-10-20 10:38AuthenTec推出全球首个应用于Android的与指纹识别技术相结合的新型VPN解决方案
2011-10-20 10:28MEDIDATA SOLUTIONS任命BRYAN SPIELMAN为战略和企业发展执行副总裁
2011-10-19 16:36Brookfield Global Relocation Services邀请全球公司参加广受好评的年度全球外派趋势调查
2011-10-19 16:31希尔顿荣誉客会增设三项客房兑换奖励
2011-10-19 14:59亚洲增长为当地交易所吸引资金流带来机会
2011-10-19 14:55Christie Medical Holdings公司上市VeinViewer® Flex
2011-10-19 14:36松下在EVOLTA World Challenge IV中挑战夏威夷铁人三项全能
2011-10-19 14:08微电网产业聚焦2011—智能电网3.0
2011-10-19 13:51BIOTRONIK公司上市4 F平台上的首款20毫米–200毫米支架，用于SFA和BTK病变的治疗
2011-10-19 11:58Cleantech Group公布2011年全球清洁技术公司100强
2011-10-19 11:54CadSoft 推出 EAGLE PCB 设计工具版本 6.0
2011-10-19 11:39丹麦MITA公司（Mita-Tekni）与AMSC公司通力合作，为中国市场上的风力发电机组提供低成本的低电压穿越改造新方案
2011-10-19 11:19DTS凭借开设新加坡办事处拓展全球版图
2011-10-19 10:57SGI设立新的世界纪录级Apache Hadoop基准
2011-10-18 20:08美国商业资讯与美联社达成新发布协议，扩大全球新闻覆盖
2011-10-18 17:49AMSC推出新的企业标识
2011-10-18 17:25MF Global收购多资产散户交易平台
2011-10-18 17:21先进催化烯烃工艺ACOTM的首次授权由KBR获得
2011-10-18 16:36新加坡交易所为一项300万美元的大型机迁移项目选择了Clerity
2011-10-18 16:19滙睿完成對Miclyn Express Offshore的投資
