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2025-09-24 08:00创造历史,芯和半导体成为首家获得工博会CIIF大奖的国产EDA
2025-09-24 08:00芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台,支持多样化物联网及消费电子应用
2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器,助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能,异构互联,共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定,CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU,支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器,支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕!
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器,赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开!
2013-01-11 17:37三星在国际消费电子展上的主题活动强调由组件推动的移动体验创新
2013-01-11 17:11天和股票周评(2013年1月11日):第一波持续上攻行情宣告结束
2013-01-11 14:50夏威夷旅游局宣布在2013职业碗赛之前举办首次美式橄榄球联盟区域联赛
2013-01-11 14:45Telephonics Corporation的TruLink®无线双向通信系统获价值3300万美元的不定期交付/不定数量合同
2013-01-11 14:42PerkinElmer在实验室自动化和筛查学会(SLAS) 2013年会上推出新款生命科学解决方案
2013-01-10 18:26Teradek通过革命性的新设备VidiUTM让网络广播变得专业而简单
2013-01-10 18:07HD Supply, Inc.宣布将发行优先次级票据
2013-01-10 17:58dotMobi和Nginx, Inc.将设备意识带给Web服务器
2013-01-10 17:23诚邀莅临2013年国际消费电子展三星展台,探索充满无限可能的世界
2013-01-10 17:17Hilco扩大其全球运营规模,开设HilcoBid香港办事处服务大中华地区
2013-01-10 16:49Gautam Banerjee担任黑石新加坡主席
2013-01-10 15:49来自松下、Verizon和"下一代创新者"的主题演讲拉开2013年国际消费电子展序幕
2013-01-10 14:40CDNetworks为KDDI提供移动内容分发网络
2013-01-10 14:34DJ SPINNY将在CLUB HKGFM现场表演,将亚洲音乐带给全球听众
2013-01-10 14:182013国际消费电子产品展开幕,参展商数量和展场面积双双打破纪录
2013-01-10 11:37东芝混合硬盘荣获2013年存储愿景远见大奖
2013-01-10 11:30东芝推出业界首款符合TransferJetTM近距离无线传输标准的微型USB适配器模块
2013-01-10 10:40中興通訊和Telstra向全球營運商推出Easy使用者介面客製手機
2013-01-10 10:37Terumo BCT设立10万美元的血浆置换创新奖
2013-01-10 10:00东芝的Shozo Saito将在半导体封装技术展上发表开幕主题演讲