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2025-09-16 16:48CFE2025第五届中国液流电池储能大会暨品牌颁奖盛典9月19-20日在武汉盛大召开
2025-09-01 08:00澜起科技推出CXL® 3.1内存扩展控制器，助力下一代数据中心基础设施性能升级
2025-08-27 10:47智聚芯能，异构互联，共赢 AI 时代机遇—— 芯和半导体领衔揭幕第九届中国系统级封装大会
2025-08-13 16:30芯和半导体立足STCO集成系统设计拓展生态 携手麒麟软件完成操作系统级互认证
2025-06-26 08:00芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
2025-06-24 08:00“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-16 15:5860+议题已定，CGF2025第三届绿色燃料大会将在青岛开幕
2025-06-09 18:00芯原可扩展的高性能GPGPU-AI计算IP赋能汽车与边缘服务器AI解决方案
2025-06-09 18:00芯原超低能耗NPU可为移动端大语言模型推理提供超40 TOPS算力
2025-06-09 18:00芯原AI-ISP芯片定制方案助力客户智能手机量产出货
2025-04-29 08:00芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
2025-04-16 08:00芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
2025-04-10 08:00芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
2025-04-07 11:282025医药数智营销创新峰会圆满落幕！
2025-04-02 08:00芯原推出新一代集成AI的ISP9000图像信号处理器，赋能智能视觉应用
2025-03-31 08:00芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
2025-03-28 10:00芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
2025-03-05 11:332025 APRL第十三届亚洲医药研发领袖峰会在上海隆重召开！
2025-02-27 08:00芯原推出低功耗AI降噪与AI超分辨率系列IP
2025-02-24 09:00DATALOGIC 和 DATASENSING 将亮相2025广州国际工业自动化技术及装备展览会
2016-11-04 13:56Audax Private Equity收购Mobileum
2016-11-04 12:10Sintavia获得AS9100认证
2016-11-04 11:58Itelma选中欧贝特科技为紧急呼叫和商业服务提供连接
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2016-11-04 11:18GSMA研究显示，移动货币将大幅降低国际汇款收费
2016-11-04 11:03武田：专注于妇幼卫生的CSR项目
2016-11-04 10:45武田作为“全球儿童麻疹疫苗接种”项目独家合作伙伴向联合国基金会捐款10亿日元
2016-11-04 10:04ObEN完成向中国领先投资者募集的770万美元A轮融资，将加速突破性虚拟现实/人工智能技术的开发
2016-11-03 17:55联想2016/17第二季度取得盈利
2016-11-03 16:27SonicWall宣布从戴尔软件集团剥离-专注企业网络安全威胁下一代解决方案
2016-11-03 15:55GSMA最新研究发现，到2020年移动产业将为北美经济增加1万亿美元价值
2016-11-03 15:49中国巩固其作为全球最大商务旅游市场的新晋地位
2016-11-03 15:39帕劳电信就20个月运营期内的第四次升级与O3b Networks签署协议
2016-11-03 15:29埃克森美孚和 THANH PHU 通力合作，拓展聚乙烯/聚乙烯复合软包装解决方案
2016-11-03 15:19埃克森美孚和 HOSOKAWA ALPINE 共同展示全新埃奇得™ XP 高性能聚合物高阻隔膜解决方案
2016-11-03 15:10埃克森美孚和上海昆中机械公司共同展示用于集束包装收缩膜、农产品和面包袋的全新埃奇得 XP 高性能聚合物包装膜
2016-11-03 15:01埃克森美孚和 WINDMÖLLER & HÖLSCHER 共同展示全新埃奇得 XP 高性能聚合物和快速薄膜切换技术
2016-11-03 13:12Rimini Street加大在澳大利亚和新西兰的投资，新设墨尔本办事处
2016-11-03 12:59埃克森美孚和 SML 展示用于生产中小型包装袋的简化流程
2016-11-03 12:37埃克森美孚和COLINES展示高性能聚合物用于机器预拉伸缠绕膜解决方案
