集成有 USB 3.0 的 AMD 芯片组蓄势待发，志在刺激市场增长
北京 - 2011 年 4 月 12 日 - USB 实施者论坛（简称 USB-IF）今天宣布第一款获认证的 SuperSpeed USB (USB 3.0) 芯片组。由 AMD 推出的 A75 与 A70M FCH 芯片组代表了在制造商广泛采用 SuperSpeed USB 方面的重大里程碑，因为内建 USB 3.0 支持让设计者能够在各自的系统中无缝集成 SuperSpeed USB。AMD A75 与 A70M FCH 芯片组所获的认证向制造商和消费者保证，此款 SuperSpeed USB 芯片组合乎 USB 3.0 规格，并可按该规格运行。
"SuperSpeed USB 生态系统的上升势头史无前例，而 AMD 推出的首款获认证 SuperSpeed USB 芯片组是本行业迈出的重大一步，" USB-IF 总裁兼首席运营官 Jeff Ravencraft 表示。"在芯片组中集成 SuperSpeed USB，能够激励制造商将更多的 SuperSpeed USB 解决方案推向市场。"
"将 SuperSpeed USB 集成入 AMD 的融合控制器中心，展现出 AMD 对提供业内全新创新型互连技术的承诺，" AMD 公司副总裁兼客户集团总经理 Chris Cloran 称："AMD 融合控制器中心在提供有竞争优势的同时，借助活跃的 USB 3.0 通信实现低能耗、高清视频以及与最新 SuperSpeed USB 设备的快速互连。"
分析师公司 In-Stat 预测说，SuperSpeed USB 将因刚刚获认证的芯片组而大大提升所占的市场份额。"如要让最新版本的 USB 占据市场，则必须将其集成入芯片组，因此首款 SuperSpeed USB 芯片组将对 USB 3.0 的普及产生重大影响，" In-Stat 首席分析师 Brian O'Rourke 说。
如要更多地了解 SuperSpeed USB，请访问 www.usb.org.
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关于 SuperSpeed USB
SuperSpeed USB 一方面显著提高了无处不在的 USB 标准的性能，另一方面仍然与市场上目前正在使用的几十亿件具备 USB 功能的设备相兼容。SuperSpeed USB 实现的数据传输速率可高达 Hi-Speed USB 速度的 10 倍，而且还提供更出色的耗电效率。USB 3.0 规格由 USB 3.0 推广小组制定；该小组包括惠普公司、英特尔公司、微软公司、瑞萨电子、ST - 爱立信和德州仪器。
关于 USB-IF
非盈利性组织 USB 实施者论坛旨在为推动和普及 USB 技术提供一个支持性组织与论坛。USB-IF 通过其徽标和合规计划促进品质高、兼容性佳的 USB 设备的开发，以及宣传 USB 的裨益和已通过合规测试的优质产品。可通过访问 USB-IF 网站获取更多信息，包括发布的最新产品和技术公告：www.usb.org。
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联系人： Mary Slonske
USB-IF PR
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